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Procesos para la electrodeposicion de metales, celda electrolitica, electrodos, y metodo para producir un electrodo

Un proceso para la electrodeposición de un metal desde una solución, y particularmente para la electrodeposición de cobre metal, un electrodo para usar en el mismo, y un método para producir el (ver mas)
Un proceso para la electrodeposición de un metal desde una solución, y particularmente para la electrodeposición de cobre metal, un electrodo para usar en el mismo, y un método para producir el electrodo. El electrodo puede tener recubrimientoelectrocatalítico que consiste de constituyentes de óxido de paladio y rutenio o constituyentes de óxido de rutenio y rodio. El electrodo puede ser un electrodo multicapa con un miembro de sustrato de plomo o un miembro de malla metálicarectificadora que está recubierto con el recubrimiento catalítico

Reivindicaciones:

REIVINDICACION 1-Un proceso para la electrodeposición de un metal a partir de una solución en una celda electrónica que comprende por lo menos un ánodo, donde hay desprendimiento de oxígeno y ahorro de voltaje de celda durante dichaelectrodeposición caracterizado porque comprende: proporcionar una celda electrolítica sin separación; establecer en dicha celda un electrolito que contiene dicho metal en solución; proporcionar un ánodo en dicha celda en contacto con dichoelectrolito, cuyo ánodo tiene una base de plomo y un elemento de superficie de malla metálica, donde dicho elemento de superficie de malla metálica tiene una cara frontal ancha recubierta y una cara posterior ancha que enfrenta a la base de plomo,donde la cara frontal recubiereta tiene un recubrimiento electrocatalítico que consiste en constituyentes de: óxido de paladio y ócido de rutenio en una proporción que proporcion por lo menos 50 moles por ciento a 99 moles por ciento de rutenio y depor lo menos 1 mol por ciento de paladio a 50 moles por ciento de paladio, u óxido de rodio y óxido de rutenio en una proporción que proporciona de por lo menos 0,5 mol por ciento a 50 moles por ciento de rodio y de por lo menos 50 moles por cientoa 99,5 moles por ciento de rutenio; sobre la base de 100 moles por ciento de ciento de estos metales presentes en el recubrimiento; aplicar una corriente eléctrica sobre dicho ánodo; y llevar a cabo dicha electrodisposición a una densidad decorriente aplicada por debako de 1kA/m2.SIGUEN 61 REIVINDICACIONES

Palabras clave: miembro de malla electrodo electrodeposici

Titular Vigente: Eltech Systems Corporation 100 %

Tecnico Titular: DUDELSAK ADOLFO

Tipo de Solicitud: Patente

Publicacion

Boletin: Fecha: Publicacion:
196 18/02/2004 AR034247A1

Vistas

Descripcion Fecha Notificacion Contestacion
E.P.T. 180 01/01/1900 16/12/2002 12/06/2003
Descripcion Fecha Notificacion Contestacion
ACLARACION 90 28/09/2007 10/10/2007 01/04/2008

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Deposito en:Argentina
Resolucion: 17/04/2008
Presentacion:30/01/2001
Notificacion:25/04/2008
Agente:195 -
Tipo:Concedida
Solicitud:AR034247B1
Caracter:Independiente

Titular Vigente:

Eltech Systems Corporation 100 %

Prioridad:

PaisNumeroFecha
US 09/648506 28/08/2000

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