Procedimiento de fabricacion de tarjeta sin contacto de antena bobinada

La presente invención se relaciona a la fabricación de tarjetas de chip de silicio de transmisión sin contacto, y especialmente a tarjetas mixtas que funcionan con o sin contacto. Para facilitar el montaje fiable y eficaz de un módulo de circuito integrado (M) y de una antena de transmisión inductiva (A), se realiza el módulo previendo zonas de conexión para la antena, se fabrica una antena con la ayuda de un alambre bobinado a todo lo largo, y se sueldan los extremos de esta antena sobre las zonas del módulo, y después se realiza una plaquita de material plástico (30) provista de una abertura, el fondo de esta abertura está formado por una hoja adhesiva (34). El módulo y la antena se ponen en su lugar contra la plaquita, y se mantienen por el material adhesivo al fondo del alojamiento. Otra plaquita (40) se adapta sobre el conjunto. Figura 6