Paquete de semiconductor aislado

La presente invención se refiere a un paquete o módulo de semiconductor, que comprende un marco de guía que tiene una bandera, esta bandera tiene una superficie; un conductor se extiende desde el primer borde del marco de guía; un troquel o molde de semiconductor unido a la superficie de la bandera; un cuerpo que encapsula el marco de guía, el paquete está caracterizado por: un aislador unido a la superficie de la bandera; un agujero de alineamiento, que se extiende desde una superficie del cuerpo a través de una porción del cuerpo al aislador, exponiendo así una porción del aislador, en el que este agujero de alineamiento tiene un tamaño menor que el aislador, de manera que el cuerpo traslapa al aislador; y un sello ambiental, formado por una unión del cuerpo y el aislador, en el que este sello ambiental sella el marco de guía del ambiente externo al cuerpo.