La presente invención se refiere a un ensamblaje de blindaje para proteger un circuito electrónico colocado en un substrato, el ensamblaje de blindaje caracterizado por: una pluralidad de guarniciones consecutivas colocadas en el substrato alrededor del circuito electrónico; y un primer blindaje que tiene una primer pluralidad de conexiones consecutivas para la sujeción a la pluralidad de guarniciones consecutivas, sujetándose al menos algunas de la primer pluralidad de conexiones consecutivas a las no consecutivas de la pluralidad de gaurniciones consecutivas.
Palabras clave: pluralidad de gaurniciones ensamblaje de blindaje guarniciones consecutivas gaurniciones consecutivas consecutivas pluralidad
Nombre del Agente: YASUSHI SHIKANAI JAPAN INTERNATIONAL DEVELOPMENT ORGANIZATION LTD.;
Titular: MOTOROLA, INC.
Prioridad:US 5174961995-08-21 4961995/08/21, US 517 4961995/08/21,
| Deposito en: | ![]() |
|---|---|
| Solicitud: | PA/a/1996/003551 |
| Presentacion: | 21/08/1996 |
| Tipo de Documento: | Patente |
| Concesión: | 08/01/2001 |