Un depósito desecante adhesivo que comprende un adhesivo fundido en caliente y un desecante disperso con un adhesivo fundido en caliente; el adhesivo fundido en caliente puede opcionalmente contener un aditivo que incremente la porosidad del adhesivo fundido en caliente; una aplicación particular del depósito implica una cinta desecante adhesiva que comprende: un substrato, una primera capa adhesiva dispuesta en la parte inferior del substrato; un forro movible dispuesto en la primera capa adhesiva del lado de la primera capa adhesiva, lejos del substrato y un depósito adhesivo desecante en la parte superior del substrato.
Palabras clave: adhesiva que comprende lejos del substrato adhesiva dispuesta adhesivo fundido adhesivo adhesiva
Nombre del Agente: HERIBERTO RAUL LOPEZ PADILLA; Thiers 251- Piso 14 , Anzures , 11590, Miguel Hidalgo, Distrito Federal
Titular: MULTISORB TECHNOLOGIES, INC.*
Prioridad:305 1998-07-31, US09/127,
| Deposito en: | ![]() |
|---|---|
| Solicitud: | PA/a/2000/003177 |
| Presentacion: | 30/03/2000 |
| Tipo de Documento: | Patente |
| Concesión: | 30/05/2006 |